• Packaging
  • Vakuumlöten
  • Advanced Packaging
• Mikro- & Nanotechnologie

Als Packaging wird die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bezeichnet, durch die der Chip mechanisch und elektrisch mit dem Substrat verbunden wird. Das Packaging schützt den Chip nicht nur vor Beschädigungen, wie Bruch oder Spannungen, sondern dient auch als Schutz gegen Verschmutzung. Daneben wird durch das Packaging die Testbarkeit von Chips vor der Verpackung in ein System ermöglicht (Known Good Die).
Die beiden Hauptzielrichtungen im Halbleiter-Packaging sind die Miniaturisierung und die Systemgeschwindigkeit.

centrotherm hat sich im Rahmen der AVT auf das Reflow-Löten unter Vakuum auf anorganischen Substraten wie Silizium- und Keramikträgern sowie Stanzbiegeteilen spezialisiert. Reflow-Löten ist ein wiederaufschmelzendes Lötverfahren, bei dem sich auf dem Substrat ein Lotdepot befindet. Wiederaufschmelzlötverfahren sind z.B. SMD-Löten, Laserlöten, Widerstandslöten und Vakuumlöten.

Vakuumlötanlagen von centrotherm ermöglichen ein lunkerfreies (voidless) und flussmittelfreies (fluxless) Reflowlöten und erzielen dadurch ultrareine (ultra clean) Lötverbindungen.