Vakuumlöten

Wir bieten ein großes Sortiment an Vakuumlötanlagen und decken mit unseren Batch- und Inline-Systemen die ganze Breite der Vakuumlötsysteme ab. Die kundenspezifischen Anwendungen des Vakuumlötens gehen heutzutage weit über die klassische Elektronik hinaus. So findet das Vakuumlöten Anwendung in allen Bereichen der heutigen Mikrotechniken (Mikroelektronik, Mikromechanik, Mikrooptik) oder bei der Herstellung mechatronischer Produkte (MEMS, OMEMS).

centrotherm Vakuumlötanlagen erreichen Prozesstemperaturen von bis zu 650 °C. Aufgrund der Wärmeübertragung im Vakuum mittels Kontakt- oder Strahlungswärme weisen sie eine sehr gute Temperaturhomogenität auf. Die Aufheizraten reichen bis zu 300 K/min und die Abkühlraten bis zu 180 K/min. Das Vakuum bzw. der Druck kann bis 10^-5 mbar abgesenkt werden. Die kurzen Zykluszeiten ermöglichen einen sehr hohen Durchsatz bei gleichzeitig sparsamen Medienverbrauch. Die Steuerung, zertifiziert nach EN 13849, erfolgt über die centrotherm Central Machine Control (CMC), die mit selbsterklärenden graphischen Elementen eine intuitive Bedienung erlaubt. Eine lückenlose Prozessrückverfolgbarkeit ist durch ein kontinuierliches Daten-Logging gegeben. Desweiteren ist ein uneingeschränkter Remotebetrieb möglich.

Voidless

Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 1 mbar (optional 10^-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (DIN 1343 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von weniger als 2 % (optional < 0,5 %) auf die Fläche bezogen. Andere Reflowöfen liegen bei bis zu 20 %. Die unten stehenden Bilder zeigen eine Lötstelle mit Lunkern (voids), bzw. eine lunkerfreie (voidless) Lötstelle.

Flux Less

Ein Hauptproblem der Reflowlöttechnik sind die unter Atmosphäre stets vorhandenen Oxidschichten auf den Lotdepots und dem Substrat. Prozesssicherheit in der Reflowlöttechnik bedeutet daher auch eine Oxidentfernung und eine Vermeidung der Oxidation der Verbindungspartner beim Löten. Um dies zu erreichen, wird üblicherweise Flussmittel eingesetzt. Beim centrotherm Vakuumlötprozess kann Flussmittel durch den Einsatz von Stickstoff (N₂), Formiergas (N₂/H₂ 95/5), Wasserstoff (H₂), Ameisensäure (HCOOH) oder durch ein RF-Plasma mit Prozessgas vollständig ersetzt werden. Der Einsatz von Flussmittel ist dennoch bei allen centrotherm Vakuumlötanlagen möglich.

Ultra Clean

Durch die flussmittelfreie Prozessierung werden die Aufbau- und Verbindungspartner im Lötprozess nicht verunreinigt. Beim Einsatz eines kontrollierten Niederplasmas mit entsprechendem Prozessgas findet eine Feinreinigung (ultra cleaning) statt. Dies erlaubt eine wafernahe Prozessierung (Advanced Packaging). Die auf das Vakuumlöten folgenden Prozesse wie z.B. Wirebonding werden dadurch qualitativ verbessert.