Zu unseren Produkten zählen Produktionsanlagen für thermische Prozesse wie Annealing, Oxidation, Diffusion, LPCVD, PECVD, Epitaxie, Soldering und Packaging. Sie haben sich weltweit in der Halbleiterindustrie bewährt, da sie hochqualitative Prozessergebnisse, geringe Betriebskosten und maximalen Durchsatz bieten.

Prozesse
Diffusion, BBr₃-Dotierung, B₂H₆-Dotierung, POCl₃-Dotierung, H₂-, N₂-Tempern, Feucht- und Trockenoxidation (Option: DCE, HCl), Trocknen, Aktivierungstempern, Silizidbildung, Nitridbildung, Kontaktsinterung, Polysilizium, dotiertes Polysilizium, Silizium-Nitride, Oxinitride, TEOS, HTO, SIPOS, BTBAS.

Unsere Vakuumlötanlagen ermöglichen durch ein lunkerfreies (voidless) und flussmittelfreies (fluxless) Reflowlöten ultrareine (ultra clean) Lötverbindungen u.a. für folgende Anwendungen: Leistungshalbleiter, Mikroelektronische Hybrid-Baugruppen, Optoelectronic-Packaging, Wafer-Level-Packaging, UHB-LED Packaging, MEMS

Produktübersicht